RB1系列S3形熱敏電阻
電阻值容差和B值容差±1％的高精度
由于再檢討材料及制造條件，將電阻值和B值規(guī)格高精度化的熱敏電阻。關(guān)于最高工作溫度，比標準的PSB形熱敏電阻較低，但是玻璃封裝熱敏電阻的基本結(jié)構(gòu)沒變，比一般的樹脂熱敏電阻，具備焊錫耐熱性及加工熱歷程的優(yōu)越性。
- 熱敏電阻芯片上采用銀鈀合金(AgPd)電極
- 耐熱溫度是120℃，重視性價比
- 電阻值容差及B值容差±1％的專用設(shè)計
- 由于玻璃封裝，確保耐候性
- 采用一貫性自動化生產(chǎn)，可以批量生產(chǎn)供應(yīng)高品質(zhì)品
特點
| 用途例 |
在高溫度域不使用的各種用途 |
|---|---|
| 工作溫度范圍 | -50～+120℃ |
| 熱時間常數(shù) | 約5秒鐘 |
| 耗散常數(shù) | 約0.75W/℃ |
| 絕緣電阻 | DC50V 10MΩ以上 |
※沒有特別記載時，熱時間常數(shù)及耗散常數(shù)是靜止空氣中的檢測結(jié)果。
可靠性數(shù)據(jù)
